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导热矽胶布

    导热矽胶布

    • 产品规格:片材、模切、卷材、带胶和不带胶
    • 型号:JRF-BM120
    • 应用:面较柔软,良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂,电价质强度高,耐电压强,耐磨,高压绝缘性能佳、表面无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘及导热。
    1. 详细信息

    产品简介

    规格:片材、模切、卷材、带胶和不带胶

    材料:玻璃纤维作为基材

    型号:JRF-BM120

    适用:功率半导体、IS MOS管 IGBT贴片等

    产品介绍

    导热矽胶布是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅和高分子聚合物的弹性体,又名导热硅胶布,抗撕拉硅胶布,这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻,并且电气绝缘好,具有高介电强度,良好的热导性,高抗化学性能,能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题, 是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

    矽胶布优点及特性

    表面较柔软,良好的导热率以及良好的韧性抗撕裂,电价质强度高,耐电压强,耐磨,高压绝缘性能佳、表面无粘性,厚度薄,适合用于功率器件的绝缘及导热。

    矽胶布应用范围

    ◆ 大功率电源及汽车电子发热模块
    ◆ 马达控制、通讯设备
    ◆ 功率半导体、IS MOSIGBT贴片等
    ◆ 强电压、高温、大功率焊机等
    ◆ 军工、航空
    ◆ 发热功率器件

    矽胶布尺寸规格

    片材、模切、卷材、带胶和不带胶。
    产品基本尺寸有 
    0.23mm*300mm*50m 
    0.3mm*300mm*50m 
    0.45mm*300mm*50m
    其他不同厚度可定做
    可根据客户要求加工成不同形状的片材,也可根据客户需求进行背胶处理


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